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胶合和键合的区别

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tnnicbs

TA的每日心情

擦汗
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小白

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发表于 2023-3-14 11:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

求助：请问胶合和键合的工艺有啥区别和优劣，谢谢！

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TA的每日心情

衰
2024-10-12 11:36

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[LV.6]常住居民II

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发表于 2023-3-14 12:06 | 显示全部楼层

楼主，成像雷竞技下载找ray666点vip行业中没有听到键合这个概念
还专门去百度了一下
键合指的是利用化学键结合，多用于芯片和半导体行业，看解释理解应该会有化学变化
但是我们这里说所的两个镜片胶合
就是完全用胶水粘接，物理变化。

键合应该不能用在镜片上吧~~所以没什么优劣好比较的

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Kent

TA的每日心情

开心
2024-10-4 12:25

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[LV.9]以坛为家II

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发表于 2023-5-13 10:07 | 显示全部楼层

胶合的表面等级比键合的表面等级低得多，一般共价键的原子间距要求在0.1-0.2nm，玻璃表面粗糙度等级要接近这个级别才能满足键合的要求。
一般胶合应用在雷竞技下载找ray666点vip镜头中比较多，主要作用是减少反射损失和防止全反射；而键合多应用在半导体封装等领域，通过键合，实现材料间的电/热等性能传递、增强等。。。

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