[求助] [已解决]请问，chip zone是什么，以及我对“孔径操作”的理解正确吗

chip zone在软件里翻译为“延伸区”，机翻是“芯片区域”，而且净口径+延伸区=机械半直径，有没有简略的chip zone的解释？说明书看不明白呀

我对“孔径操作”选项卡这么理解：
移除所有表面孔径，表示移除所有用户自定义的净口径，让zemax根据我输入的视场、波长、玻璃、入瞳直径，去计算真正的净口径
将半直径转换为表面孔径：把半直径都改成后面加U
将表面孔径转换为浮动孔径：表示把用户自定义的净口径改成跟随某个面的直径而变化的孔径
将表面半直径转换为最大通光口径：在多重结构中，把表面的半直径改成计算的最大的通光口径
以表面口径代替渐晕系数：删除渐晕因子，并相应地计算有那些渐晕时应有的孔径

我对比中文英文才发现，中文的这部分翻译有点麻烦，我的理解正确吗？
另外，为什么我只对第二面做了转换，但其他几个面也变成了“U”呢？

因为这个下拉栏是批量操作，针对的是所有表面，如果要对某一面操作，双击该数值，选择fixed。

以下纯属个人理解，如果有错误还请大佬前辈们指正：

chip zone 软件翻译是延伸区，对比下面两个图,上图延伸了1mm，下图无延伸。



它的作用，看下镜头的剖面图你应该能够理解了。

所以就有"净口径+延伸区=机械半直径"。
系统孔径设置里有净口径余量的设置，应该是和这个延伸区一样的作用，只不过一个是全部镜片给了同样的余量，而延伸区是可以单独给。


那几个对孔径操作的理解：
移除所有表面孔径：表示移除所有用户自定义的净口径，让zemax根据我输入的视场、波长、玻璃、入瞳直径，去计算真正的净口径（对）
将半直径转换为表面孔径：把半直径都改成后面加U（对，变为固定孔径，之后不会再变）
将表面孔径转换为浮动孔径：表示把用户自定义的净口径改成跟随某个面的直径而变化的孔径（这个是把系统计算的净口径当成孔径，但是应该会根据系统机构一直变化，具体应用是啥不懂）
将表面半直径转换为最大通光口径：在多重结构中，把表面的半直径改成计算的最大的通光口径（对）
以表面口径代替渐晕系数：删除渐晕因子，并相应地计算有那些渐晕时应有的孔径（这个也不是很懂，设置完对比是发现渐晕系数被清除了，然后净口径是变成没有渐晕的时候自动算出来的值；机械半直径却不变，和有渐晕的时候是一样。我理解应该是用了机械半直径限制了边缘的光线，去替代了渐晕因子的作用）