[求助] [已解决]关于小芯径光纤和拉锥光纤的参数设置问题

在进行硅基芯片的耦合封装的时候，由于芯片端面模场尺寸比较小，经常采用两种光纤：小芯径光纤和拉锥光纤。小芯径光纤基本就是和PLC结构类似，但是尺寸比较小，3*3或是4*4，这种结构由折射率去判断NA的话，和单模光纤的类似，但是通过高斯光是的公式去判断的话，发散角比较大，导致NA也会比较大，这时候应该怎么去设置参数呢？用单模光纤的NA去设置，优化选用FICL，还是在POP中直接用束腰半径去进行仿真呢？还有就是拉锥光纤应该怎么去建模？在实际应用中光纤的锥角不同也会导致耦合效率的不同，也不能用简单的NA或是束腰半径去建模吧？谢谢各位大神了。

1.硅基波导一般尺寸比正常单模光纤纤芯小得多，但是硅基波导一般出光端都会用一段楔形波导出光，以匹配单模光纤模场直径。纤芯直径只要大概是波长的3~5以上就能用模场直径通过POP计算耦合效率，纤芯再小的话你要用波导设计软件计算耦合效率。
2.锥形光纤pop中完成不了，我认为你把锥形光纤建成非序列组件，用混合序列的方式仿真会比POP靠谱些。

请问现在国内做硅光项目的一般是公司还是研究所。
传统Free space的设计和硅光不是一个套路吧。

硅光项目现在高校企业和研究所都有，用zemax仿真这个是为了解决一些片间互联的问题，片上的肯定不是用这个的